关于厦门市信易贷平台保函专区公开征集金融服务机构对接申请的公告

　　为进一步优化营商环境，减轻企业负担，激发市场活力，厦门市信易贷平台保函专区（以下简称“平台”）已搭建完毕，根据《国务院办公厅印发<关于统筹融资信用服务平台建设提升中小微企业融资便利水平实施方案>通知》(国办发〔2024〕15号)《金融监管总局关于加强和改进互联网财产保险业务监管有关事项的通知》（金规〔2024〕9号）《关键信息基础设施商用密码使用管理规定》（国家密码管理局、国家互联网信息办公室、公安部令5号）等文件要求，面向社会首次公开征集金融服务机构（以下简称“机构”）对接申请，后续将根据业务开展及市场反馈情况，按需补充征集并动态调整机构名单。有意接入平台的机构可按本公告要求提交相关申请材料参与对接，具体征集公告如下：

 

　　1.项目名称：关于厦门市信易贷平台保函专区公开征集金融服务机构对接申请的公告

 

　　2.对接平台：厦门市信易贷平台保函专区

 

　　3.平台建设运营单位：厦门金圆数字科技有限公司（以下简称“平台运营单位”）

 

　　4.服务期：两年

 

　　5.形式：公开征集

 

　　6.保函出具机构资格要求（应满足以下所有条件）：

 

　　6.1在中华人民共和国境内注册且有相应资质的银行(不包括银行分理处、储蓄所等)；国家金融监督管理总局依法批准设立的保险公司(含总公司、省级公司、设区市级分公司或中心支公司)；经相关金融监督管理部门依法批准设立的融资性担保公司。

 

　　6.2保函出具机构应当具有相关金融监督管理部门准许开展保函业务的相关许可并具有出具电子保函的相关资格要求。

 

　　7.申请材料递交：

 

　　有意与平台对接的机构，请于2026年6月12日(北京时间)至2026年7月2日期间，将申请材料按相关要求编制、盖章、密封，递交至平台运营单位指定的对接地址。具备服务能力的机构按照“递交先后、完成先后”的原则，顺次排期与平台进行技术联调对接，开展相关业务。

 

　　8.联系方式：

 

　　平台运营单位：厦门金圆数字科技有限公司

 

　　对接地址：厦门市思明区展鸿路86号厦门国际金融中心25层02号

 

　　联系人：杨南南、陈佳敏

 

　　联系电话：18535690533、13606003090

 

　　9.申请材料格式及递交的相关要求：

 

　　9.1材料编制和封装要求：第一部分是资质内容材料，纸质版本单独成册，单册封面标题为《XX公司申请对接资质内容材料》；第二部分是技术内容和服务内容材料，纸质版本单独成册，单册封面标题为《XX公司申请对接技术内容和服务内容材料》；第三部分是上述第一部分和第二部分材料对应的电子文件，以U盘存储。上述三部分材料汇总并以密封条用印封装于一个文件袋中，文件袋封面标注《XX公司参与厦门市信易贷平台保函专区金融服务机构对接申请材料》，每家机构递交一份（由上述三部分材料汇总的）材料。

 

　　9.2材料用印要求：上述所有纸质版本材料需逐页加盖公章。

 

　　9.3材料接收截止时间：2026年7月2日17:00（北京时间）。

 

　　注：如机构选择以邮寄的方式递交材料，材料接收截止时间以对接地址工作人员最终收到邮件的时间为准。

 

附件：关于厦门市信易贷平台保函专区公开征集金融服务机构对接申请的公告