首页

金融超市

惠企政策

政策产品专区

技术创新基金

供应链协作基金

科技创新专项增信子基金

中小微企业融资增信基金

首贷续贷专项增信子基金

政策动态

惠企金融政策

特色专区

港航信易贷

港航企业专属金融服务场景

首贷续贷服务中心

打通企业贷款绿色便捷通道

千企万户大走访

全面摸排小微企业融资需求

台商台胞金融信用证书

有效保障台商台胞金融需求

政采信易贷

以信用支持企业政采融资

无还本续贷

助力小微企业融资“不断档”

技术改造再贷款

促进制造业企业转型升级

退役军人创新创业服务

助力军创主体扬帆起航

数字账户

数字服务

金融专题库

隐私计算联盟

企业服务

查看详情>

营商环境体验活动

助力营商环境优化提升

关于我们

平台介绍

帮助中心

市科技局：关于2016年下半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知

发布时间：2017/3/1 9:29:41

来源：厦门市科学技术局

关于2016年下半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知

各相关单位：

　　根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》（厦科联[2013]69号）和《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府[2016]220号），现启动2016年下半年度厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目申报受理工作。具体事项通知如下：

　　一、申报对象：在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。

　　二、申报要求：

　　1、申请补贴项目为新研发芯片产品的初次试流片;

　　2、对所研发的芯片产品拥有自主知识产权;

　　3、项目应在2016年7月1日至2016年12月31日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生。

　　三、截止时间：2017年3月31日

　　四、材料要求：申报单位应按照流片补贴资金管理办法的要求，认真填写申报表，如实申报相关材料并装订成册，一式2份(正副本)交市科技局一楼政务分中心。

　　我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询和初审工作。

　　联系人：黄建宝电话：2529521

　　E-mail: jbhuang@xmicc.gov.cn

　　地址：厦门软件园二期观日路34号101F

　　纸质材料受理地址：虎园路2号市科技局一楼

　　受理电话：2025352

　　责任处室：高新技术处　联系人：郑秋华2021887

　　附件：

　　1. 厦门集成电路设计流片补贴项目申报表

　　2. 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表

　　2017年2月27日

关注微信公众号

微信公众号“厦门信易贷”

信用赋能中小企业融资不再难