3月26日上午,由全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目,在火炬(翔安)产业区动土。
联芯集成电路制造项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片,总投资62亿美元,2016年12月试生产,2021年12月达产。项目达产后,联电公司还将继续投入资金,启动第二座5万片产能的晶圆厂建设。
眼下,火炬高新区正在倾力打造集成电路产业链,联芯集成电路制造项目的落地也使得两岸在集成电路领域的合作向前更进了一步。这个项目投资额巨大、科技含量高、产业吸附力强,是以晶圆制造为核心的集成电路价值链核心环节, 项目利用台湾联华电子世界级的制造技术、上下游紧密配套关系和国际客户群体,带动火炬高新区乃至我市完成集成电路全产业链布局,进而构建电子信息千亿产业链群,推动我市实现产业转型升级。
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