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集美区工信局：关于2022年度集美区科技计划项目拟立项项目的公示

发布时间：2022/11/22 13:05:14

来源：厦门市集美区工业和信息化局

关于2022年度集美区科技计划项目拟立项项目的公示

　　经组织专家评审、现场调研、集体研究，会同区财政局联合行文报区政府研究，拟将以下11个项目确立为2022年度集美区科技计划项目（详见附表），现予以公示。公示期为2022年11月21日-11月27日。对公示有异议的，请于公示期内向集美区工信局以实名、书面形式提出。

　　联系人：沈先生

　　联系电话：0592-6665198

　　通信地址：集美区诚毅大街1号主楼集美区工信局706室

　　附件：2022年度集美区科技计划项目立项公示清单

厦门市集美区工业和信息化局

2022年11月21日

　　附件下载:

　　.附件：2022年度集美区科技计划项目立项公示清单.xls

序号	承担单位	项目名称
1	厦门中构新材料科技有限公司	高强度模块预装式建筑楼承板的研发及智能化生产
2	三达膜科技（厦门）有限公司	抗污染平板复合纳滤膜关键技术研究及产业化
3	圆兴（厦门）精密工具有限公司	汽车轮毂用台阶式断屑切削丝锥的研发及产业化
4	厦门立林电气控制技术有限公司	基于PLC电力线载波通信的电磁铁脱扣器的研发及产业化
5	厦门市科力电子有限公司	200W内过功率线性调压的推杆电源开发项目
6	信华科技（厦门）有限公司	高精密集成式音圈马达部件的研发及产业化
7	厦门坤锦电子科技有限公司	串联式增压气液泵
8	厦门金越电器有限公司	接触器铁芯及精密冲压关键制造工艺及其自动化产线的研发
9	厦门华晔精密科技有限公司	高精度光学镜头组件成型工艺的开发与应用
10	厦门建霖健康家居股份有限公司	高精度液态硅胶包胶成型工艺开发及应用
11	厦门东昂科技股份有限公司	高端LED手持工作灯研发与产业化

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