集美区工信局:2020年度集美区科技计划项目拟立项项目公示

发布时间:2020/11/13 9:30:54
来源:集美区工信局
2020年度集美区科技计划项目拟立项项目公示
 
  经组织专家评审、现场调研、区工信局研究,会同区财政局联合行文报区政府审批,拟将以下10个项目确立为2020年度集美区科技计划项目(详见附表),现予以公示。公示期7天(2020年11月12日~11月18日)。监督电话:0592-6665198。 
 
  附件:2020年度集美区科技计划项目立项公示清单
 
  厦门市集美区工业和信息化局
 
  2020年11月12日
 
  附 件 下 载:
 
 
2020年度集美区科技计划项目拟立项项目清单
 

序号

项目名称

承担单位名称

1

高强度耐磨损100nm陶瓷微滤膜的研发及产业化

三达膜科技(厦门)有限公司

2

一种PFM工作模式下开关电源降低轻载噪声的项目开发

厦门市科力电子有限公司

3

一系列多样式多功能

革新(厦门)运动器材有限公司

4

摄像头电感器(vcm绕线)

信华科技(厦门)有限公司

5

新型双电源控制器的研发及产业化

厦门立林电气控制技术有限公司

6

5G-小型化(acax)介质滤波器的研发及产业化项目

厦门松元电子有限公司

7

智慧照明用光电一体化铝基印制电路板的研发及产业化

厦门利德宝电子科技股份有限公司

8

高可靠性、高抗电强度、低介质损耗的陶瓷介质材料及其生产工艺的研发与产业化

厦门三行电子有限公司

9

K5平顶轻客车身

 

厦门金龙汽车车身有限公司

10

一种方形过渡圈挤压丝锥

圆兴(厦门)精密工具有限公司

指导单位:厦门市发展和改革委员会 建设运营主体:厦门金圆数字科技有限公司
闽公网安备: 备案号:
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